AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
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基于Zen 6系列架構(gòu) ，平臺(tái)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器 ，預(yù)計(jì)在2026年推出
，新的需求可將功耗降低24%至35%
，散熱設(shè)計(jì)
N2是滿足臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，GAA）的千瓦工藝技術(shù) ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程