預(yù)計與N3相比，平臺Zen 6型號最高擁有96核心192線程，準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹 ，稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。以及針對入門級服務(wù)器的千瓦SP8。預(yù)計在2026年推出