首頁 綜合正文AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)獨(dú)善一身網(wǎng)綜合 2025-09-01 00:08:000 尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景 。通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)