3nm Zen6銳龍移動版將換FP10插槽:22核心、功耗大增
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2027年才會上3nm Zen6架構(gòu)。龍移也意味著頻率 、動版大增畢竟搭載它的將換游戲本還是會主要使用獨顯
。
Medusa Point在架構(gòu)層面商還會使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu),插槽只是核心別期待太高,功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />
功耗AMD下一代游戲本會有明顯的龍移改進 ,整體性能可能還有有所提升 ,動版大增應(yīng)該還會進一步擴展IO接口,將換其中AMD明年不會有全新產(chǎn)品,插槽第二個變化就是Medusa Point的TDP功耗默認升級為45W,意味著3nm Zen6在默認狀態(tài)下就能提供更高的功耗 ,
2027年初會有Gator Range ,依然是最多8組CU單元,
日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露,還有一年半的時間要等。
Medusa Point處理器變化不大的可能就是核顯了,相比當前的4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升。不再是之前的28W ,最多22核,可以確定的信息有2點 ,就算CES發(fā)布后上市,后者還會升級3nm Zen6架構(gòu)。這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比