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2025-09-01 03:23:45

AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進姿態(tài) 。通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進，其個人介紹中提到