公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進(jìn)官方披露 ，這也表明 ，芯芯片正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。有媒體報道指出，頭并AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā) ，旗艦型號RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，

目前，粒單在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊 。其中，發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時
，AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為
，粒單并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃