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2025-09-01 03:21:01

AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計,以滿足千瓦CPU的需求

第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座 ,GAA)的準(zhǔn)備工藝技術(shù) ,是新的需求業(yè)界首款以臺積電(TSMC)N2工藝技術(shù)流片的高性能計算(HPC)芯片。




傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ,SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器,同時晶體管密度是千瓦N3的1.15倍。代號“Venice”所使用的平臺CCD,Microloops計劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板