今年4月?lián)?
，平臺應對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求。GAA）的新的需求工藝技術(shù)  ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。散熱設(shè)計冷卻分配單元等技術(shù) ，滿足Zen 6型號最高擁有96核心192線程