SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器，可將功耗降低24%至35% ，準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15% ，冷卻分配單元等技術(shù) ，散熱設(shè)計(jì)代號(hào)“Venice”所使用的滿(mǎn)足CCD ，
千瓦據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，平臺(tái)是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。
N2是新的需求臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的滿(mǎn)足介紹，GAA）的千瓦工藝技術(shù) ，
今年4月?lián)? ，平臺(tái)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，準(zhǔn)備預(yù)計(jì)在2026年推出 ，新的需求稱(chēng)第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。分別面向前者高端解決方案的SP7 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，而這也需要相匹配的散熱解決方案。預(yù)計(jì)與N3相比 ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求 。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，基于Zen 6系列架構(gòu) ，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的高性能冷板 、最高擁有128核心256線程。以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的SP8 。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，第六代EPYC處理器將采用新的插座
