稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求是散熱設(shè)計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片?？蓪⒐慕档?4%至35% ，滿足這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，千瓦同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍 。預(yù)計在2026年推出，準備最高擁有128核心256線程