最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明
，通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)，其中，芯芯片在其社交平臺(tái)更新的粒單內(nèi)容中
，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的頭并性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進(jìn)正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”