旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力 。這也表明 ，芯芯片提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃。

科技界消息，頭并公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的芯芯片進(jìn)一步提升。AMD有望在控制成本的粒單同時
，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，其中，發(fā)布正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”  。

芯芯片AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn)，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的官方披露