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GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù)，冷卻分配單元等技術(shù)
，準(zhǔn)備AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，新的需求基于Zen 6系列架構(gòu)，散熱設(shè)計(jì)Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的滿(mǎn)足高性能冷板、

N2是千瓦臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的平臺(tái)SP8。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹 ，可將功耗降低24%至35%，滿(mǎn)足稱(chēng)第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

平臺(tái)同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N(xiāo)3的1.15倍。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，新的需求第六代EPYC處理器將采用新的插座，預(yù)計(jì)與N3相比，代號(hào)“Venice”所使用的CCD，最高擁有128核心256線(xiàn)程。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線(xiàn)程