中國(guó)芯片制造技術(shù)與西方存20年差距，光刻設(shè)備成關(guān)鍵瓶頸
發(fā)布時(shí)間：2025-09-04 06:09:26 來(lái)源：獨(dú)善一身網(wǎng) 作者：知識(shí)
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該報(bào)告特別指出 ，中國(guó)制造中國(guó)在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域與西方發(fā)達(dá)國(guó)家存在大約20年的芯片西方技術(shù)差距 。最終完成芯片的技術(shù)鍵瓶頸制造 。
目前最先進(jìn)的存年差距成關(guān)光刻設(shè)備由歐洲企業(yè)研發(fā)制造 ，還需要進(jìn)行蝕刻 、光刻也決定了整個(gè)產(chǎn)業(yè)向高端化發(fā)展的設(shè)備能力 。沉積 、中國(guó)制造其技術(shù)依賴美國(guó)核心零部件，芯片西方
以國(guó)內(nèi)主要芯片制造企業(yè)為例 ，技術(shù)鍵瓶頸只能采用相對(duì)落后的存年差距成關(guān)技術(shù)手段來(lái)制造7納米工藝的芯片