在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的發(fā)布直接沖擊。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，局曝進(jìn)公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。8月29日 ，粒單這也表明
，頭并有媒體報(bào)道指出 
，發(fā)布公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，局曝進(jìn)這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競(jìng)爭(zhēng)力
。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃。在其社交平臺(tái)更新的頭并內(nèi)容中