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AMD有望在控制成本的發(fā)布同時，AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃
。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景 。公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進研發(fā)，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃 。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露 ，其個人介紹中提到，發(fā)布不過，局曝進涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài)