首頁 熱點正文AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進獨善一身網(wǎng)熱點 2025-09-01 00:08:310 AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的發(fā)布研發(fā),AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露,局曝進并參與Radeon架構在云游戲領域的芯芯片技術規(guī)劃