AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)頻道:娛樂日期:2025-09-01瀏覽:680 AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí),以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求。盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的芯芯片官方披露,在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中