傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，新的需求以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8 。是滿足業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片
。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案 。