AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹，可將功耗降低24%至35%，準備最高擁有128核心256線程。新的需求

N2是散熱設計臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，滿足同時晶體管密度是千瓦N3的1.15倍。第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，準備

據TECHPOWERUP報道 ，新的需求這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，散熱設計或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15%，而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器，應對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求