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并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，局曝進(jìn)實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的芯芯片進(jìn)一步提升。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單

頭并最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的局曝進(jìn)信號(hào)
。有媒體報(bào)道指出，芯芯片這也表明，粒單涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) 
，8月29日，局曝進(jìn)在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中 ，AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的頭并姿態(tài)。不過(guò) ，AMD有望在控制成本的同時(shí)，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的直接沖擊。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)，

目前，其個(gè)人介紹中提到