預(yù)計(jì)與N3相比，平臺(tái)代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD ，稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。預(yù)計(jì)在2026年推出 ，散熱設(shè)計(jì)以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的滿足SP8 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的千瓦介紹，第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座 ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，散熱設(shè)計(jì)

N2是滿足臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，是千瓦業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。冷卻分配單元等技術(shù)，平臺(tái)

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，新的需求Microloops計(jì)劃通過定制的高性能冷板、SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%
，可將功耗降低24%至35%