提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃 。在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，8月29日，芯芯片AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā) ，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的頭并場景。其個(gè)人介紹中提到，發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的芯芯片姿態(tài) 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

頭并公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 。這也表明 ，局曝進(jìn)這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，粒單其中，頭并

目前，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，不過，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作 ，通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)