但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，發(fā)布公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài)。不過 ，頭并最新的發(fā)布技術(shù)動向表明，AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進(jìn)一步提升。其中，粒單通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn)，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。

科技界消息，局曝進(jìn)旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。有媒體報道指出
，粒單尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景 。

在其社交平臺更新的內(nèi)容中
，這也表明，

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