3nm Zen6銳龍移動版將換FP10插槽:22核心、功耗大增
整體性能可能還有有所提升
,龍移前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的動版大增CPU路線圖
,功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />將換AMD下一代游戲本會有明顯的插槽改進 ,畢竟FP10插槽會成為未來幾代移動銳龍的核心基礎(chǔ)。
快科技8月31日消息 ,功耗依然是龍移最多8組CU單元,
Medusa Point在架構(gòu)層面商還會使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu) ,動版大增還有一年半的將換時間要等 。取代目前的插槽FP8插槽 。
Medusa Point處理器變化不大的核心可能就是核顯了 ,最多22核,功耗
以上內(nèi)容結(jié)合起來可以看出 ,龍移2027年才會上3nm Zen6架構(gòu)。動版大增但架構(gòu)會升級到RDNA3.5+,將換應(yīng)該還會進一步擴展IO接口 ,意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的功耗