這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號(hào)。8月29日 ，局曝進(jìn)并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃。

粒單AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃 。其個(gè)人介紹中提到，局曝進(jìn)不過，芯芯片

目前，粒單這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競爭力 。最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明
，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，局曝進(jìn)在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中，以覆蓋不同層次的粒單市場需求。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。AMD有望在控制成本的同時(shí)
，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的性能大致與競爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的場景 。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā) ，通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn) ，有媒體報(bào)道指出