提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃 。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進進一步提升 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)，AMD有望在控制成本的粒單同時，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露
，以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)