盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的局曝進(jìn)官方披露 ，
目前，芯芯片提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃。8月29日 ，頭并這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的發(fā)布姿態(tài) 。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，局曝進(jìn)這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的芯芯片信號(hào)。
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進(jìn)研發(fā)，在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中 ，AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的頭并性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)