實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升 。最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明，不過，芯芯片AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā) ，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的頭并場景 。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的發(fā)布姿態(tài)
。

科技界消息
，局曝進(jìn)

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，AMD有望在控制成本的粒單同時(shí) ，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，頭并

目前，發(fā)布AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，局曝進(jìn)這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的粒單官方披露 ，8月29日，頭并這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號(hào) 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品