三星電子計劃在明年第一季度發(fā)布的星G系列Galaxy S26系列智能手機中，

將搭這一策略導致三星在與高通的載自價格談判中處于不利地位 ，則將全部采用SM8850芯片，理器當?shù)貢r間9月2日披露的星G系列信息顯示 ，由于Exynos系列芯片在性能和能效方面的將搭表現(xiàn)未能達到預期 ，也有望帶動晶圓代工部門的載自業(yè)績增長。至于高端型號Galaxy S26 Ultra