N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD ，
今年4月?lián)? ，散熱設(shè)計(jì)應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求 。稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。平臺(tái)以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8。同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。散熱設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)在2026年推出 ，滿足Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的千瓦高性能冷板