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2025-09-01 03:27:56

AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì),以滿足千瓦CPU的需求

Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ,平臺(tái)Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的準(zhǔn)備高性能冷板 、




傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ,SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)處理器,Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。滿足或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15% ,稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹,第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存