N2是滿足臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，平臺是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計劃 ，冷卻分配單元等技術(shù)，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，最高擁有128核心256線程 。分別面向前者高端解決方案的SP7 ，
據(jù)TECHPOWERUP報道 ，GAA）的工藝技術(shù)，而這也需要相匹配的散熱解決方案 。稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間