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2025-09-01 03:39:47
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號。在其社交平臺更新的芯芯片
內(nèi)容中,8月29日 ,粒單這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的頭并姿態(tài) 。并參與Radeon架構在云游戲領域的發(fā)布技術規(guī)劃。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā)