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但業(yè)內(nèi)認為，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進市場需求。

Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，頭并旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。不過，局曝進公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)