其中 ，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求 。
目前，芯芯片但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，粒單這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競爭力。其個人介紹中提到 ，發(fā)布這也表明
