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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
2025-09-01 06:30:11
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通過芯粒封裝技術的發(fā)布持續(xù)演進 ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，局曝進AMD所推出的芯芯片
基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡