AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，發(fā)布

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作，其個(gè)人介紹中提到，芯芯片通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)