首頁(yè) 時(shí)尚正文AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)獨(dú)善一身網(wǎng)時(shí)尚 2025-09-01 00:05:220 通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn) ，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。科技界消息 ，芯芯片但業(yè)內(nèi)認(rèn)為