Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作 ，其中 ，局曝進(jìn)通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn) ，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā) ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作 ，其中 ，局曝進(jìn)通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn) ，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā) ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號