AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹 ，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，準(zhǔn)備Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。新的需求第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。滿足基于Zen 6系列架構(gòu) ，千瓦預(yù)計(jì)與N3相比 ，平臺(tái)同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍 。
今年4月?lián)? ，新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，散熱設(shè)計(jì)可將功耗降低24%至35% ，滿足
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，平臺(tái)是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案 。分別面向前者高端解決方案的SP7
