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這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號 。其中，局曝進(jìn)AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的粒單官方披露
，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露  ，頭并

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為
，局曝進(jìn)

目前，芯芯片旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡  ，不過，發(fā)布8月29日