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AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì),以滿足千瓦CPU的需求

稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。Zen 6型號最高擁有96核心192線程,準(zhǔn)備應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求??蓪⒐慕档?4%至35%,散熱設(shè)計(jì)第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座 ,Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。千瓦




傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ,同時晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍 。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道,新的需求

散熱設(shè)計(jì)冷卻分配單元等技術(shù),滿足第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存,千瓦AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ,平臺基于Zen 6系列架構(gòu) ,準(zhǔn)備

N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管(Gate All Around  ,SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器