傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器，同時晶體管密度是準備N3的1.15倍 。GAA）的新的需求工藝技術 ，應對AMD下一代SP7插槽的散熱設計高功耗需求?；蛘咴谙嗤\行電壓下的滿足性能提高15% ，SP8插座僅提供Zen 6c架構的千瓦處理器 ，而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 。Zen 6型號最高擁有96核心192線程
