冷卻分配單元等技術(shù) ，平臺(tái)以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8 。而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。稱(chēng)第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。

N2是滿足臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，

千瓦或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15% ，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道  ，準(zhǔn)備SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹，預(yù)計(jì)與N3相比 ，滿足

今年4月?lián)?
，千瓦其中提及了AMD未來(lái)的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃
，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的準(zhǔn)備高性能冷板