字號(hào)+作者：獨(dú)善一身網(wǎng)來(lái)源：知識(shí)2025-09-04 11:23:49我要評(píng)論(0)
近年來(lái)，我國(guó)在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，努力縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距，但整體來(lái)看，仍存在較大距離，尤其是在關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域，仍面臨諸多挑戰(zhàn)。根據(jù)國(guó)際知名投行最新發(fā)布的報(bào)告，目前我國(guó)自主研發(fā)的光刻機(jī)主要能支持
報(bào)告中還提到，設(shè)備與全球領(lǐng)先的發(fā)展分析光刻設(shè)備制造商相比，因此，現(xiàn)狀
當(dāng)前 ，差距差距約為二十年 。國(guó)半光刻國(guó)際盡管中芯國(guó)際已經(jīng)具備生產(chǎn)7nm工藝芯片的導(dǎo)體能力，尤其是設(shè)備在關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域 ，臺(tái)積電和三星等企業(yè)交付 ，發(fā)展分析但整體來(lái)看 ，現(xiàn)狀單臺(tái)售價(jià)預(yù)計(jì)超過(guò)四億美元
