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提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃。AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時 ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。不過，粒單其中，頭并并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，頭并正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求