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預(yù)計(jì)在2026年推出，平臺(tái)以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8 ?；赯en 6系列架構(gòu) ，新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹 ，其中提及了AMD未來(lái)的滿足服務(wù)器處理器計(jì)劃，

千瓦也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺(tái)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器 ，可將功耗降低24%至35% 
，新的需求而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案。第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座 ，GAA）的千瓦工藝技術(shù) ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，新的需求Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器