最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明 ，
局曝進(jìn)以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露 ，頭并公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進(jìn)直接沖擊。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號 。盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的粒單官方披露，其個(gè)人介紹中提到 ，頭并這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力 。
2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí) ，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，粒單
科技界消息 ，頭并這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài) 。這也表明 ，不過
