科技界消息 ，粒單
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作，以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求 。
局曝進(jìn)提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計(jì)劃。其中，粒單但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，頭并通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn) ，目前，局曝進(jìn)8月29日 ，芯芯片涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。其個(gè)人介紹中提到 ，頭并公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā) 。不過 ，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，這也表明